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日月光第1季度营收季减22%,陆续扩大电子代工服务范围
更新时间:2019-4-12 12:34:06  
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4月10日,日月光投控公布第一季度财报,受淡季影响,合并营收季减22%。业内人士预估下季度有望回暖,看好全年逐季成长。
  
  财报指出,日月光投控第一季度合并营收为888.61亿元(新台币,下同),较去年第4季度的1140.28亿元减少了22.1%。其中封装测试及材料营收为543.71亿元,较去年第4季度的641.2亿元减少了15.2%。
  
  今年3月,日月光投控总营收低于预期,为295.66亿元,较2月262.4亿元成长了12.7%。其中3月封装测试及材料营收190.83亿元,较2月166.77亿元成长14.4%。上月,业内人士预计,由于非苹阵营手机开始进入备货旺季,日月光3月营收可望优于1月的330亿元水准。
  
  展望今年全年,业内人士认为,日月光投控在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长,今年新的系统级封装项目也有望持续成长,将带动业绩稳步提升。
  
  日月光投控先前表示,今年集团整体资本支出比去年平稳。在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等,并扩大制造据点,以及增加工厂自动化。在墨西哥、台湾和中国大陆还增加了电子代工服务据点。
  
  另外,日月光投控还指出,未来几年在新的封装测试和系统级封装,每年目标成长增加1亿美元,扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。在5G商机方面,由于5G毫米波高频段已成为2020年半导体供应链的重点发展策略,市场传出日月光进度相对较快,今年下半年5G毫米波天线封装将开始进入量产阶段,锁定国际一线客户。
 
来源:芯科技        
 
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